Altium Designer 生成自动拼版的脚本,加入工艺边和mark点

嗯,用户想了解如何在Altium Designer中使用脚本生成自动拼版,并加入工艺边和Mark点。首先,我需要回忆一下Altium的拼版功能。通常,拼版(Panelization)是将多个PCB板子排列在一个大板上以便生产。手动操作可能比较繁琐,尤其是需要添加工艺边和Mark点时,所以自动脚本会很有帮助。

用户可能已经知道手动拼版的基本步骤,但想要自动化流程,提高效率。工艺边是为了在制造过程中方便机器夹持,通常是在板子周围添加额外的边缘,而Mark点用于定位,确保组装精度。所以脚本需要完成这几个任务:排列多个PCB,添加工艺边,放置Mark点。

接下来,我需要考虑Altium Designer支持的脚本类型。Altium主要使用Delphi脚本(.pas)和VB脚本,但用户可能更倾向于使用更通用的方法,比如使用DXP脚本或者通过PCB面板的功能。不过,自动拼版可能需要调用Altium的API或者内置命令。

另外,Altium Designer有没有内置的拼版工具?我记得有一个PCB Panelization工具,但可能功能有限,特别是对于复杂的工艺边和Mark点设置。这时候可能需要编写自定义脚本或者使用第三方插件。

用户可能需要具体的步骤,比如如何生成阵列排列,如何绘制工艺边,如何添加Mark点。工艺边通常是在板子周围添加一定宽度的边框,可能需要计算坐标和尺寸。Mark点的位置一般是在工艺边的四个角或者对称位置,需要符合一定的尺寸和间距规范。

还需要考虑脚本的可靠性,比如处理不同的板子尺寸、间距设置,以及确保工艺边和Mark点正确生成。可能还需要处理V-cut或邮票孔等拼版连接方式,但用户没有提到,暂时先专注于工艺边和Mark点。

用户可能希望脚本能够自动检测板子尺寸,自动排列,并参数化设置工艺边宽度和Mark点位置。因此,脚本可能需要读取当前PCB的尺寸,计算排列后的整体面板尺寸,然后添加边框和Mark点。

此外,是否需要考虑层的问题?比如工艺边应该放在哪个层,Mark点通常需要裸露的铜层,可能还有阻焊层处理。这些细节在脚本中需要正确设置。

可能还需要示例脚本或者步骤指导用户如何操作。用户可能没有编程经验,所以需要提供详细的步骤,或者推荐现有的脚本资源,比如Altium的脚本库或者社区提供的解决方案。

总结一下,回答的结构应该是先介绍自动拼版的基本概念,然后分步骤说明如何通过脚本实现,包括排列板子、添加工艺边、放置Mark点,最后可能提供示例脚本或推荐工具,并提醒注意事项,如设计规范和与制造商沟通。在Altium Designer中实现自动拼版并添加工艺边和Mark点,可通过以下结构化操作完成:

一、自动拼版基础原理

  1. 阵列排布算法:通过脚本计算PCB尺寸间距,实现XY方向阵列复制 $$ PanelWidth = PCBWidth \times Columns + Spacing \times (Columns-1) $$
  2. 坐标系转换:基于原点坐标自动定位子板位置

二、工艺边添加规范

  1. 尺寸要求:
    • 常规工艺边宽度:5mm(两侧)
    • 邮票孔间距:2mm孔径,间隔0.5mm
  2. 脚本实现步骤:// Delphi脚本示例片段 Procedure AddRoutingBorder; var BorderWidth : Integer; begin BorderWidth := 5000000; // 5mm换算为纳米单位 PCBServer.PCBObjectCreator.AddRectangle( eTopLayer, PanelOutline.Left - BorderWidth, PanelOutline.Bottom - BorderWidth, PanelOutline.Right + BorderWidth, PanelOutline.Top + BorderWidth ); end;

三、Mark点自动化设置

  1. 标准规范:
    • 尺寸:Φ1mm铜箔
    • 阻焊开窗:直径3mm
    • 位置:对角布置,距板边≥5mm
  2. 脚本控制逻辑:Procedure AddFiducialMark(X, Y : Integer); var NewMark : IPCB_Component; begin NewMark := PCBServer.PCBObjectFactory.CreateObject(eComponentObject); NewMark.Layer := eTopLayer; NewMark.X := X; NewMark.Y := Y; // 添加焊盘和阻焊层 AddPad(NewMark, 1000000, 1000000); // Φ1mm AddSolderMaskOpening(X, Y, 3000000); // 3mm开窗 end;

四、推荐实施流程

  1. 参数配置阶段
    • 设置拼版矩阵:2x3或3x5等
    • 定义工艺边参数
    • 选择Mark点类型
  2. 脚本执行阶段
    • 自动计算面板尺寸
    • 生成邮票孔/V-CUT
    • 放置定位标识

五、注意事项

  1. 设计验证:
    • 保持最小板间距≥2mm
    • 检查Mark点周围5mm无遮挡
  2. 制造对接:
    • 与PCB厂商确认工艺边宽度
    • 验证Mark点识别兼容性

建议优先使用Altium官方提供的PCB Panelizer工具(Tools->PCB Panelization),再通过脚本二次开发增强定制功能。对于复杂需求,可参考Altium SDK开发完整拼版解决方案。