一、AD基本规则设置
1. 规则约束器的设置说明
PCB规则设置在菜单：design->Rules..(快捷键：D+R)设置；
在左侧任意规则分类右键，可执行：新建规则、删除规则、复制规则、导入/导出规则文件；支持批量导出整套规则，新项目可直接导入复用，统一团队设计标准。
2. PCB规则项的设置
2.1 常规 PCB 设置的五大类规则（附行业通用推荐值）
—线宽，间距，过孔，阻焊，敷铜方式—-
国内 PCB 厂商通用极限工艺：最小线宽 3mil、最小线间距 3mil；常规产品建议放宽至 5mil，降低制板成本与报废风险。
1）Electrical （电气类型）-clearance（线距）：
控制走线、焊盘、过孔、敷铜之间的最小隔离距离，分三层梯度设置：
•高精度密板：＜4mil（高成本，仅高频板专用）
•通用消费类板：4~6mil（推荐标准）
•大电流/高压板：＞6mil
2）Routing （布线类型）-width（线宽）/routing via style(孔的大小)：
•线宽梯度：＜4mil（精密板）、4~6mil（通用）、＞6mil（大电流电源）
•过孔尺寸梯度：孔径＜0.2mm（微型孔）、0.2~0.3mm（通用）、＞0.3mm（大电流）
补充说明：此处仅做规则校验报错，默认过孔尺寸需在 PCB Editor → Defaults 界面统一预设。
3）plane（内电层）-power connect style（孔连接方式）:
内层电源/地层焊盘、过孔支持两种连接模式：十字花连接、全铜皮直连；
常规数字板推荐十字连接，可有效缓解焊接散热导致的虚焊问题。
A. 内层铜皮与过孔或通孔焊盘的连接方式
内层连接方式，建议值如下，空间较大时按默认设置也行；
B. 反焊盘隔离环宽度设置
plane–power plane clearance-plane clearance:7-10mil
C. 正片铜皮与焊盘的连接方式设置
表层 GND 铜皮与焊盘连接规则，可自定义十字连接宽度、散热间隙。
plane–polygon connect style–polygonconnect,建议如下图设置方式
4）Mask（阻焊层）
阻焊开窗单边外扩推荐2.5mil（软件默认 4mil，常规产品可缩小降低桥连风险）。
5）Manufacturing（制造业）
丝印到丝印，丝印到焊盘等间距，一般不叠在一起即可,参考下图参数
3. 规则的优先级设置
如下图，以间距优先级为例：
1）打开 D+R 规则编辑器，点击左下角【优先级】；
2）选中对应规则，通过「增加优先级/降低优先级」调整排序；
3）勾选规则「使能」，未勾选规则不会生效校验
二、差分对规则说明
1. 差分对的设置
有差分对的要先D+C对差分对组命名，然后在PCB面板:Differential Pairs Editor内创建差分对。
2. 设置差分对规则
AD18 及以上高版本已整合差分规则入口，路径：D+R → Routing → Differential Pairs Routing；低版本 AD09 需分开设置走线宽度、差分间距两条独立规则。
核心配置参数：最小宽度、优选宽度、差分对内间距、最大未耦合长度，可分层设置 Top/Bottom 层参数，匹配阻抗控制需求。
三、高级自定义规则：Custom Query 查询语法
普通规则仅能全局生效，”自定义Query语句”可精准筛选特定对象（指定网络、器件、封装、层、差分对），实现差异化规则约束，是高精度 PCB、BGA 板、射频板必备功能。
1. Custom Query（自定义查询）
属于规则系统（Design Rules）的核心功能，允许用户通过编写特定的查询语句（Query Language），精确筛选 PCB 对象（如走线、过孔、焊盘、网络等），从而将设计规则应用到特定的目标上，而非全局应用。
• Query Helper：点击规则编辑器中的 Query Helper 按钮，它会列出所有可用的关键字、函数和对象属性，支持双击插入和智能提示，是构建复杂查询最可靠的途径。
• Query Builder：提供图形化界面，通过勾选条件类型和数值来自动生成查询字符串，适合初学者构建基础条件。
• 查找相似对象：在 PCB 图中右键点击某个对象选择 Find Similar Objects，配置匹配条件后勾选 Create Expression，可自动生成对应的 Query 语句并复制到剪贴板，直接粘贴到规则编辑器中即可。
2. 高频 Query 关键字 & 实用示例
2.1 in–带网络，对象等
如：inNet(‘GND’),inpolygon:敷铜，incomponent(‘U1’),innetclass
2.2 On–带层
如：ontoplayer，onbottomlayer
2.3 Is–走线，过孔，焊盘等
如：isvia，isregion,iscomponent,ispad,isBGA,
例：①ispad and iscomponent(‘S1’):某一器件的焊盘间距规则
②Clearance：IsTrack >(InDifferentialPairClass(‘All Differential Pairs’))—-IsTrack :10mil,线对线之间的间距10mil以上（差分对除外）
2.4 AND,OR
Iscomponent and ontoplayer：顶层的元器件
2.5 Hasfootprint(‘BGA’)
例：inNet(‘GND’) and onlayer(‘toplayer’):顶层地网络的敷铜连接
Haspad(‘free-1’)或Haspad(‘-Hole’):设置某几个焊盘（定位孔）的规则
花菜子
真的好用，一直在用这个软件收发邮件